ハードウェア＋ソフトウェアで連携するオーバークロック機能。オーバークロック用の専用チップ「TurboV EVO」を搭載。 専用チップが直接クロックジェネレーターにアクセスしてクロックを変更。専用チップが直接電圧の変更を制御。 設定変更の実行時にソフトウェアを使わずハードウェアで変更を行うため、CPUに負荷がかからず理想的なオーバークロックを行えます。 自動モードでは、専用チップが自動的にCPUとメモリのクロック設定を行い、安全かつ簡単にオーバークロックを行えます。すべて、マザーボード任せでのオーバークロックが可能です。 自動モードは簡単なので、初心者でもすぐにCPUのパワーアップを行えます。 付属の「TurboV EVO」ソフトウェアを使えば、オーバークロックの設定時にPCの再起動を行わずに設定を反映できます。

TurboV EVOソフトウェアでは、クロックを変更する際に、最適な電圧を自動で設定します。これにより、より安全に簡単に高いクロック設定が可能になります。マニュアル設定ももちろん可能です。 P7P55D Deluxeには、ゲーム中やオーバークロック中にクロックの変更を行える、オーバークロック用の有線リモコン「TurboV Remote」を付属。画面切り替えなしにクロックの変更が可能です。予めオーバークロック設定をしておいたプロファイルを呼び出すことも可能。EPUのモード変更機能も搭載しています。

電源回路の熱を抑える新技術。
電力および温度を制御する「T.Probe」チップ（Active cooling microchip）をマザーボード上に搭載。 T.Probeチップは、電源回路の温度をチェックし、その結果に応じて電源回路の1つ1つについて負荷の調整を行います。負荷の調整を行うことで電源回路全体の温度を均一にして、温度の上昇を抑えることができます。

少ないリップル電圧を実現した独自の回路設計により、安定性とオーバークロック特性が向上。 リップル電圧とは、直流電圧に入り込むノイズ（交流電圧の除去しきれなかった波）のことです。オーバークロック時の不安定動作の原因となります。 本物のマルチフェーズ電源回路を採用。フェーズ数を多く見せるための回路設計ではなく、信号レベルで意味のある本物のマルチフェーズ設計を採用しました。

最速約5秒で起動するオリジナルOS「Express Gate」をマザーボードに付属。USBメモリなどにインストールして使用可能。 Webブラウザ、インスタントメッセンジャー、画像ビューアーなどを使用可能。

電磁波を抑える独自の回路設計を採用。
CEマーキングを取得している一般的な電磁波対策製品と比較して約30％低い電磁波を達成。

マザーボード上に対静電気用のチップを搭載することで、通常のマザーボードが耐えられる静電気の、約4倍強い静電気にも耐えることが可能。静電気はUSB機器の付け外し時などに発生し、チップを破損してしまうことがあるので対静電気機能は重要です。

マザーボードをヒートシンクのように利用するASUSのStack Cool技術を大きく強化。一般的なマザーボードよりも多い、2オンス（約57g）の銅を使用した基板層を採用することで、マザーボードの熱伝導性能を向上。積極的に熱をマザーボード全体に拡散してマザーボード全体で放熱します。また、上位モデルではStack Cool 3をさらに強化した「Stack Cool 3+」を採用。通常のマザーボードよりも基板層を2層多くした新マザーボード設計（従来が6層基板なら8層基板を採用）を使用。基板層が多くなったことで、熱の分散までをも考慮した回路の設計が可能になりました。熱が1か所に集中しにくい回路設計を実現しています。

通常の固体コンデンサよりも寿命が約10倍長い、高性能高品質な固体コンデンサを採用。